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DDR6 deux fois plus rapide, NAND à 400 couches : Micron prépare la relève !

Micron MRDIMMAlors que les prix de la mémoire vive et des SSD continuent de faire grincer des dents, Micron prépare déjà les technologies de demain ! Le fabricant américain vient de dévoiler une feuille de route particulièrement ambitieuse, avec de la DDR6 promettant deux fois la bande passante de la DDR5, des modules de mémoire vive atteignant 1 To et des puces NAND dépassant les 400 couches. De quoi imaginer des machines encore plus performantes, même si les premières nouveautés ne s'adresseront pas forcément à nos PC domestiques !

Lors d'une présentation aux investisseurs organisée le 21 octobre 2026, Scott DeBoer, président et responsable des technologies et des produits chez Micron, a détaillé les évolutions attendues dans les prochaines années. Au cœur de cette stratégie, on retrouve l'intelligence artificielle, dont les besoins gigantesques en mémoire obligent les fabricants à repousser constamment les limites de leurs technologies.

DDR6 et LPDDR6 : davantage de performances, moins de consommation

La DDR6 constitue évidemment l'une des annonces les plus intéressantes. Micron vise une bande passante deux fois supérieure à celle de la DDR5, notamment pour les serveurs et les centres de données. Attention toutefois : cela ne signifie pas que nos futurs ordinateurs seront deux fois plus rapides ! Les performances dépendront toujours du processeur, des logiciels et de nombreux autres composants. Aucun calendrier précis n'a encore été communiqué concernant la commercialisation de barrettes DDR6 pour le grand public.

Le constructeur travaille également sur la LPDDR6, une mémoire basse consommation destinée aux appareils mobiles, mais aussi de plus en plus aux serveurs. Micron annonce une amélioration de l'efficacité énergétique d'environ 35 % par rapport à la LPDDR5, avec des gains potentiellement supérieurs selon les capacités. Une évolution importante pour les ordinateurs portables et les infrastructures qui cherchent à réduire leur consommation électrique.

Micron puce NANDDes barrettes de 1 To et des SSD toujours plus denses

Et pour ceux qui trouvent déjà les barrettes de 64 Go impressionnantes, Micron prépare des modules RDIMM pouvant atteindre 1 To de mémoire vive ! Ces composants ne sont évidemment pas destinés à nos cartes mères habituelles, mais aux serveurs professionnels capables d'exploiter de telles capacités. Le fabricant a d'ailleurs récemment présenté des modules DDR5 RDIMM de 512 Go, dont cette future génération devrait prendre la relève.

Du côté du stockage, Micron prépare sa mémoire flash NAND de onzième génération, baptisée G11. Cette nouvelle technologie dépassera les 400 couches de cellules mémoire empilées verticalement et utilisera une méthode d'assemblage de plusieurs tranches de silicium. Par rapport à la génération G9, le fabricant vise une densité de stockage doublée et une interface environ 50 % plus rapide, tout en réduisant l'énergie nécessaire aux transferts. Sa montée en production est prévue pour le second semestre 2027.

HBM4 et mémoire 3D : l'intelligence artificielle accélère les innovations

Mais les ambitions de Micron vont encore plus loin. Le constructeur produit déjà de la mémoire HBM4 destinée aux accélérateurs d'intelligence artificielle, avec une bande passante annoncée pouvant atteindre 2,8 To/s par empilement. Il développe également une nouvelle architecture appelée Vertical HBM, qui consiste à placer la mémoire directement au-dessus des unités de calcul plutôt qu'à proximité. L'objectif est de raccourcir les connexions et d'augmenter considérablement les débits, même si cette technologie reste encore à développer avant une production à grande échelle.

Enfin, Micron prépare son futur procédé de fabrication DRAM 1-delta, dont la production en volume est attendue au second semestre 2027. Celui-ci doit notamment améliorer la densité mémoire d'environ 25 %. À plus long terme, le fabricant étudie également la DRAM véritablement tridimensionnelle, qui pourrait permettre de continuer à augmenter les capacités lorsque les méthodes de fabrication traditionnelles atteindront leurs limites physiques.

Et les prix de la RAM et des SSD dans tout ça ?

Reste une question importante pour les consommateurs : toutes ces innovations permettront-elles enfin de faire baisser les prix ? Rien n'est moins sûr à court terme. Lors de cette même présentation, Micron a indiqué ne pas anticiper de retour à l'équilibre entre l'offre et la demande de mémoire au cours des deux prochaines années. La croissance des centres de données consacrés à l'IA continue en effet de mobiliser une part importante des capacités de production.

Les perspectives technologiques sont donc impressionnantes, mais il faudra probablement patienter avant d'en profiter dans nos ordinateurs, et surtout avant de voir si elles pourront contribuer à rendre la mémoire et le stockage de nouveau abordables !

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