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Nouvelle version du ARMOR de Thermaltake

Thermaltake nous annonce la sortie d'une nouvelle version du boîtier ARMOR, l'A60.

 

Une particularité de ce boîtier est qu'il dispose d'une baie 3"1/2 hot swap sur le côté où vous pourrez y brancher un disque dur Sata, une innovation très intéressante, on aimerait presque avoir plus de baies de ce type.


Voici les caractéristiques du boîtier :

  • Dimension (H x W x D): 480.0 x 210.0 x 500.0 mm
  • Couleur full black
  • Boîtier en acier
  • Refroidissement : 
    Avant : 2*120mm ou 1*200mm
    Arrière : 1*120mm
    Top : 2*120mm ou 1*200mm
    Bas : 1*120mm
    Côté : 1*120mm
  • Baies externes : 3*5"1/4 et 1*3"1/2
  • Baies internes : 5*3"1/2 ou 2"1/2, 1*3"1/2 hot swap placé sur le côté
  • Expansion Slots : 7
  • Format carte mère : µATX et ATX
  • I/O Ports USB3.0 x 1, USB2.0 x 1, eSATA x 1, audio
  • Alimentation ATX
  • Poids : 7.1 kg
  • Limitations taille :
    Hauteur ventirad CPU : 180mm
    Longueur carte graphique : 305mm
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