jeudi 1 mai 2025
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AMD 780G : Détails, HD et performances 3D
[PCInpact] AMD vient d'officialiser en Chine son nouveau chipset qui est le premier IGP pour socket AM2+, qui supporte donc l'Hyper Transport 3.0 : le 780G. Contrairement à ce que fait NVIDIA depuis quelque temps, le fondeur continue à utiliser un design sur deux puces. Pour le southbridge, qui gère la plupart des entrées / sorties, on passe désormais au SB700, qui remplace le SB600 qui était utilisé depuis plus d'un an. Il permet d'exploiter six ports S-ATA 3 Gbps avec Raid 0, 1 ou 10 et l'AHCI, un port P-ATA ou encore douze ports USB 2.0.
Ce lien a été ajouté le 3 février 2008 à 22h07 et a déjà été visité 1060 fois.
