[PCInpact] AMD vient d'officialiser au CeBIT son nouveau chipset qui est le premier IGP pour socket AM2+, qui supporte donc l'Hyper Transport 3.0 : le 780G. Contrairement à ce que fait NVIDIA depuis quelque temps, le fondeur continue à utiliser un design sur deux puces.

Pour le southbridge, qui gère la plupart des entrées / sorties, on passe désormais au SB700, qui remplace le SB600 qui était utilisé depuis plus d'un an. Il permet d'exploiter six ports S-ATA 3 Gbps avec Raid 0, 1 ou 10 et l'AHCI, un port P-ATA ou encore douze ports USB 2.0. Mais la plus grosse nouveauté est bien le northbridge. Comme nous le disions précédemment, celui-ci est désormais capable de gérer l'Hyper Transport 3.0 pour communiquer avec les processeurs sur socket AM2+ tels que les Phenom.